腔道超声技术的出现与普及，对耦合介质提出了新的技术要求，催生了腔道用耦合剂的不断发展和技术演进。回顾腔道用耦合剂的技术发展历程，可以发现一些重要的技术里程碑：

基础凝胶配方： 早期超声耦合剂主要针对体表应用，其凝胶配方相对简单。随着腔道超声的出现，需要耦合剂具有更好的润滑性和附着性，同时考虑到与粘膜接触，对成分的安全性要求也随之提高。这是腔道专用耦合剂的起点。

对微生物洁净度的关注： 随着人们认识到腔道超声的侵入性及其感染风险，对腔道用耦合剂的微生物控制变得至关重要。从最初的非无菌（仅符合微生物限度）向灭菌级（无菌）转变是重要的里程碑。通过洁净生产和终端灭菌技术，确保产品不含活菌。

生物相容性优化： 腔道粘膜敏感，对耦合剂的刺激性和致敏性提出了更高要求。技术发展推动了选择更温和、生物相容性更好的高分子材料和辅料，并进行严格的粘膜刺激性、致敏性测试，降低不良反应风险。

小剂量包装的出现： 大包装耦合剂开封后容易污染，不适合腔道单次使用需求。小支装或单次使用包装的设计，是重要的包装技术里程碑，有效解决了开封后污染和交叉感染的问题。

附加功能的开发： 部分耦合剂开始添加医用级杀菌剂等成分，在无菌基础上提供额外的抗菌防护，这是提升产品感染控制能力的技术进步。

法规标准的完善： 国家和行业标准的不断完善（如YY/T 0299-2022针对无菌型耦合剂的明确要求），为腔道用耦合剂的研发、生产和质量控制提供了更明确的技术指导和监管依据。

平创医疗作为医用无菌耦合剂领域的创新者，产品汇聚了多项技术里程碑成果。我们提供符合YY/T 0299-2022国家标准的无菌型腔道耦合剂，安全性高，解决了临床痛点。